製品属性(仕様)
製品 分類 | 筐体・ケース | 使用 業界 | 半導体・電子部品 |
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仕上げ | バフ研磨(#400) | サイズ | W:550mm×D:500mm×H:600mm |
材質 | SUS304 #400(両面研磨、t:1.5㎜ | 工程 | レーザー、バリ取り、曲げ、溶接、バフ研磨 |
製品画像(様子)
特徴
こちらはステンレス板金加工+表面仕上げ.comが製作しました、半導体製造装置用のステンレス板金ボックスです。SUS304 #400の両面研磨品を加工し制作したもので、板金加工からバフ研磨まで当社にて一貫対応をしております。
この製品の大きな特徴は、外観の品質基準が非常に厳しいことです。そこで、当社では光の当たる角度を変えながら傷がないことを徹底的に確認した上で、出荷・納入を行っております。また溶接についても高い精度が求められることがもう1つの大きな特徴と言えます。こちらに対して当社では、熱による歪がないよう都度確認をしながら行っております。それに加え、当社では表面仕上げとして行うバフ研磨にて溶接のビードを綺麗に消してはいるが、溶接段階でできる限り滑らかで細いビードとしておくことで、バフ研磨をかけた際に消しやすくしております。こうすることでバフ研磨時に傷が生じるというリスクも防ぐことができ、更に最小限のバフ研磨作業で済むことから工数ひいてはコストを抑えることが可能になります。半導体製造装置用のような高い外観品質や精度が求められるステンレス板金加工品については当社にお任せください。